IT之家 12 月 6 日音信，韩媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）发布博文，报说念称三星应苹果公司的条目，运转接头新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM 封装时势，从而进一步擢升 iPhone 的端侧 AI 性能。

　　堆叠封装（PoP）

　　IT之家注：苹果 iPhone 现时选拔堆叠封装（PoP）决策，LPDDR DRAM 径直堆叠在片上系统（SoC）上。

　　这种蓄意自 2010 年的 iPhone 4 以来一直沿用于今，其上风在于紧凑的结构，不错最大领域地减小树立的体积。

　　可是，PoP 手艺也圆寂了内存的带宽和数据传输速率，这关于需要高性能内存的 AI 期骗来说是一个瓶颈。

　　孤苦封装

　　而最新音信称，苹果公司正交付三星公司，条目离别式封装 LPDDR DRAM，筹议于 2026 年兑现。

　　通过分开封装 DRAM 和 SoC，不错增多 I/O 引脚数目，擢升数据传输速率和并行数据通说念数目，并改善散热性能，显耀擢升内存带宽并增强 iPhone 的 AI 才能。

　　苹果曾将离别式封装用于 Mac 和 iPad 的 SoC，但其后改用了内存封装（MOP），以裁减芯片之间的距离，臆造延长和功耗。

　　关于 iPhone 而言，选拔孤苦内存封装可能需要对 SoC 或电板进行袖珍化蓄意，以腾出更多空间容纳内存组件。此外，这种调动也可能增多功耗和延长。

　　翌日瞻望：LPDDR6-PIM 的期骗

　　三星还可能尝试为 iPhone DRAM 期骗 LPDDR6-PIM（内存内置责罚器）手艺，该手艺的数据传输速率和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍，专为树立端 AI 蓄意体育游戏app平台，三星和 SK 海力士正相助股东其圭臬化。